丰富产品季中 比亚迪半导体推全新车规级MCU芯片

日前，行车视野从具体渠道得悉，比亚迪半导体器件已面世车规级8位MCU BS9000AMXX续作，目前IP技术的发展开发工程建设已全面启动。这也标志着其进一步缩小了车规级8位区别于MCU续作产品原班人马。

全新车规级8位区别于MCU——BS9000AMXX续作，其采用S8051内核，MHz三高为24MHZ，基于标准8051暂存器流水线结构，包含31KB FLASH、2KB SRAM、1KB EEPROM;通信背书1二路IIC、2二路UART(其之中一二路背书Lin2.1协议)、1二路SPI、总和达7二路PWM;背书BLDC电机依靠，总和达24二路12位分辨率ADC，总和可背书26个I/O，并录入耐用度电感检测按键可选，包括TSSOP28、QFN20两种晶圆形式。

2018年，比亚迪半导体器件面世第一代8位车规级MCUCPU。目前，比亚迪半导体器件拥有工业级区别于MCUCPU、工业级个旧MCUCPU、车规级触控MCUCPU、车规级区别于MCUCPU以及电池组管理MCUCPU等产品原班人马，累计出货量突破20亿颗。此次新面世的BS9000AMXX续作CPU内置资源更丰富。BS9000AMXX续作产品，可以满足汽车自旋之中的多种技术的发展场景，例如车内部设计灯笼、文化氛围灯笼、门把手、空调触摸面板、各类传感器技术的发展、BLDC电机依靠等。