AMD Zen4锐龙未发布就被开盖：变了 也看得出

AMD Zen4核心的国安有7000第一部早已宣布了不少技术细节，但最远面世上市还有一段时间，发生意外的是，这居然就有人开盖了。

曝料者并未参考这颗U的缘由，而且只展示了拿掉的IHS空调系统底座，并并未薄膜、闪存。

可以值得注意注意到两颗CCD计算基本、一颗IOD接口基本依然都涂了厚厚的钎焊空调系统铝制，但不告诉应该空置缺少细致，涂得很不不规则。

同时，空调系统底座也轻盈了不少，空调系统稳定性有望进一步大大提高。

确实是由于造型的叠加，底座和薄膜之间只有几个“下颚”通过油脂固定，不像国安有5000第一部全方位油脂，因此开盖重复性下降了不少。

CCD基本传统工艺从惠普7nm追加为5nm，初步国土面积达72.5平方毫米，比国安有5000 Zen3的80.7平方毫米小了一些，和国安有3000 Zen2 74平方毫米几乎。

IOD基本从GF 12nm传统工艺追加为惠普6nm，所以现有扩大、集成RDNA2 GPU的同时，国土面积反而还小了，从125平方毫米缩减到达120平方毫米。

至于这代还会不会有值得注意的积热问题，还有待通过观察。

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