联发科推出5G芯片T830：4nmPCB、5G速率高达7Gbps

近日，联发科5G商品当前成员T830应用软件亮相登场。

据介绍，作为高集成度系统设计单芯片，T830采用4nm制程瓷和Arm Cortex-A55四核CPU，搭载M80电路设计， 背书3GPP R16标准和Sub-6GHz全频段5G网络，5G速率高达7Gbps。联发科借此机会致力将 5G 优势拓展到家庭和企业行业。

联发科引述，对于装置供应商而言， T830 整体结合的简洁设计可大幅节省功耗并减少开发设计时间和成本。通信装置公司可使用现有的Sub-6GHz行动网络的云端，以增高铺成缆线或光纤的成本，让高达7Gbps 的5G飞行速度一气呵成。T830可打造简单易用、便于随身携带的小型5G网络装置，为大众省去花费的中国通信电信服务安装程序，透过5G高速尽情。