解决卡脖子的第一步？华为要自己嵌入NAND闪存芯片

来源：养护 2025年03月14日 12:16

正因如此，所有的国产智能笔记本电脑中，智能笔记本电脑应该是组件改型持续性三高的，能运用于国产的组件，智能笔记本电脑一般都是尽量运用于国产的。

但即便是改型持续性三高，智能笔记本电脑笔记本电脑中依然有几大几乎是很难改型的，第一是5G电子零件前端，这几乎主要来自于高通、Skyworks和Qorvo。

另外则是存储几乎，也就是DRAM缓存和NAND芯片，这几乎来自于三星、大厂、SK海力士、NEC等生产商商。

至于其它关键因素组件，像Soc智能笔记本电脑有玉集成电路，而作业系统智能笔记本电脑有鸿蒙，这些都可以改型。

不得不真是，只要是很难改型的几乎，就有被卡脖子的安全性，这不因为5G电子零件集成电路买不到，所以智能笔记本电脑的5G集成电路当4G用，就算有玉9000集成电路，也只能发售了4G版的P50，就是如此。

另外称大厂等生产商商，据悉在DRM缓存、NAND芯片的单价方面，也有一定的受到限制。

所以对于智能笔记本电脑而言，想要重新发售5G笔记本电脑，就得一步一步的彻底解决卡脖子的问题，尽量的实现100%的国产替代才行。

而全因，就四起消息，智能笔记本电脑正要同样增购国产NAND赫氏集成电路，自己烧录，走出彻底解决卡脖子的第一步。

我们知道集成电路都是由积体电路生产商而成的，积体电路在完成全部生产商工序后，还是一整块锥状的大积体电路，紧接著会分割成小块小块的集成电路，这称之为Die，而这一小块开展烧录后，就成为一颗加工集成电路，NAND芯片也是如此。

媒体报道称，智能笔记本电脑计划书是找长江存储同样增购NAND芯片生产商后的一大面积赫氏积体电路，然后自己来做成成Die，便自己来烧录成需要的NAND芯片粒状。

因为像赫氏的积体电路前集，是不不够易受管控的，拿到后便做成，便到烧录，这些系统设计难度并不大，且智能笔记本电脑在此之前也早就涉及到了PCB和板卡级、IC基板系统设计、数字组件等的烧录。

而智能笔记本电脑在此之前也登记了有数的IGBT、集成电路烧录的多项系统设计发明专利，那么就只要装上好集成电路烧录设备，就可以开展了。

甚至如果这一步令人满意好不容易，不够进一步还可以转成增购不够多的赫氏积体电路，自己做成成Die来自己烧录，还可以烧录不够多的集成电路出来，比如自动驾驶集成电路，IGBT集成电路，甚至电子零件集成电路、Soc等？

特别是以前小集成电路（Chiplet）系统设计风靡，昨晚intel、AMD、ARM、高通等10大跨国企业却是不够名了小集成电路联盟，发售了统一的小集成电路标准规范“UCIe”，不够进一步集成电路烧录这小块，也众所周知了。

目前智能笔记本电脑还从未对此事予以回应，但那时候不是空穴来风，智能笔记本电脑完全有这个控制能力，也有必要。