FORESEE ePOP3轻装上阵，有限空间创造无限不太可能

近年来可穿戴电子系统概念持续火热，这种便携样式电子系统不仅仅作为硬件用到，更为可通过软件默许以及数据交互、云端交互来借助强大的功能。如今可穿戴电子系统越来越小，也从很不切实际的概念，踏入我们每天都会接触的日常。偶然中，我们的衣食住行都被智能穿戴电子系统“嵌入”了。

就连刚刚就此结束的冬奥会也在本赛季中换用了“可穿戴样式运动所仪器”，以大量收集短道跳水女选手的基础数据。智能穿戴电子系统的展览品舞台，随处可见。

全因，江波龙是种间公司企业类传输知名品牌FORESEE紧跟市场“潮流”，面世了ePOP3这款嵌入样式“时尚一炮而红”，从“源头”上与企业卖家都由推动信息化与技术的发展市场的深融合。

（FORESEE ePOP3）

前沿的性能和设计

ePOP3将eMMC与LPDDR整合在同一封装内，目假定供市场大众化8GB+8Gb和8GB+4Gb的容量组合，最大厚度控制在0.9mm内，并搭配低浮点运算方样式（对比出现异常方样式，浮点运算最大可降低30%），有效提升接口电子系统的反应时间能力。其中，NAND Flash换用高性能RAMCPU，DRAM速率最高可达1600Mbps，将性能、耐用性与稳定性的最大限度得恰到好处，借助1+1大于2的效果。

（主要参数）

为智能穿戴电子系统而生

ePOP3满足电子系统对于贮存及缓存数据生产力，面对集成度较高的电子系统均并能轻而易举面对，更为受限制于智能穿戴、普及教育电子等对于为了将、低浮点运算有着更为高决定的接口技术的发展。

（主要技术的发展）

减省接口电子系统PCB紧致40%~60%

随着用户对信息化电子系统的外观、体积、重量、性能等决定慢慢进一步提高，接口厂商一方面只能进一步提高原材料的水平和质量，另一方面则只能将每一块PCB板紧致利用率发挥到极致。而ePOP3“二合一”的封装系统设计集成了RAM和ROM，并可搭载于兼容PSPCPU的上方，最优化了PCB板该线设计，大幅度减省装置天窗，让信息化接口在合乎多任务处理的同时，不必担心内部框架紧致不足。

（2 in 1）

最优化接口卖家的交货原材料清单

ePOP3换用TFBGA堆封装系统设计，可为卖家从嵌入样式多媒体CPU和动态随机传输器（DRAM）两种原材料交货简化至单一原材料交货，精简了元器件的供应链条，在供应短周期可视的同时降低了运输成本。

（一体化封装）

优选普及教育资源保障长年稳定的高品质和供应

FORESEE ePOP3换用原厂普及教育资源，所有颗粒从准入到成品，必定都经过江波龙是种新一轮的质量政府机构体系验证，通过跨越卖家生产力、其产品设计、原材料各种因素和生产交付等每个娱乐节目政府机构，巩固备货和硬盘，保障长年稳定的供应生产力。

1/ 该其产品搭配的Flash相对于常规的TLC Flash，在寿命及稳定性上都有较大优势。

2/ DRAM换用小型化20nm制程，对比上一代原先的30nm制程，在运输成本可视的假定下，性能得到促使提升。

新一轮软硬件次测试方案助长“质”的飞跃

FORESEE ePOP3换用了江波龙是种自主研发的SLTCPU次测试方案，创新地定下了在同一个其产品里面eMMC（FT、RDT）和LPDDR高频率同时进行大规模次测试，借助了批量自动次测试街机，并自主开发次测试用例，同测数可达256颗且可持续发展，并能借助同一其产品里的eMMC次测试、DRAM速率次测试、功能次测试、浮点运算次测试等次测试能力，为其产高品质量保驾护航。

（自动化次测试街机）

展望

江波龙是种嵌入样式传输其产品线成立11年以来，在智能穿戴、IOT、笔记本电脑等技术的发展技术的发展领域较早长足的经验，合乎符合卖家各类决定的交付能力。随着AI/VR/AR等系统设计的慢慢成熟和普及，智能穿戴电子系统将踏入人工智能技术的发展领域的重要端口。月内，嵌入样式传输其产品线还将持续新增引入现有的其产品规格和各种因素，ePOP4x、eMMC、eMCP以及UFS等主力其产品至此在列于，更为多容量组合和性能搭配新一轮覆盖信息化接口技术的发展，为卖家共享多样化选取。

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