高科技芯片封装支出：3家大陆巨头合计，都不如半个英特尔

2025-09-04 12:16:23

众所周知，随着后戈登定律时代背景的早些，晶片材料的改善从未是日益难了，比如从5nm到3nm，只能2年多，而从3nm到2nm，可能只能3年，便一便改善，将会千难万难。

于是而出新名晶片大厂们，将出新乎意料瞄向了现代化填充技术开发，比如2.5D/3D填充等，通过现代化填充，也可以改善晶片的性能。

比如惠普公司做了CoWoS Chiplet现代化填充技术开发，透过2.5D/3D填充。而AMD做了自己的Co-EMIB、ODI和MDIO四大填充技术开发。

摩托罗拉有I-Cube、X-Cube、R-Cube和H-Cube四种现代化填充方案。日月光有自己的FoCoS-B填充。

佼佼者们都是投巨资，升级自己的填充技术开发，以期在后戈登时代背景，通过填充来改善自己的竞争力，为戈登定律续命。

但研发现代化技术开发是岂料的，虽然比研发现代化材料要少很多，但也不少。按照Yole的数据说明了，2021年，7大晶片填充企业，兰花在现代化填充上的外资财政支出新降到了120亿美元左右（约763亿元）。

其中AMD连在第一，为35亿美元，占到总外资财政支出新的29%。便是惠普公司，为30.49亿美元，占到比为26%。便到日月光、摩托罗拉、完整版，占到比分别为17%、13%、6%。

至于东南亚两大佼佼者长苏长铁、通富微铁也排位了，占到比分别为5%、4%。而另外数家东南亚的封测佼佼者庆阳华天，很难排位，赞同是大于4.87亿美元的，也就是说3家东南亚封测佼佼者，沙一起都勉强AMD的一半多，甚至也勉强惠普公司的一半。

在当今世界10大封测佼佼者连在行榜上，江苏长铁连在第3、通富微铁连在第6、庆阳华天连在第7。但这个连在在是替换成了AMD、惠普公司、摩托罗拉这四大佼佼者的，这四大佼佼者以制造集中于。

为基础这两个榜单，我们基本可以判定出新，意味着在现代化填充技术开发上，东南亚的大厂离AMD、惠普公司、日月光、摩托罗拉等大厂，还是差得有点几倍，不管是技术开发，还是投入，还只能继续努力。

除此以外是现在这些佼佼者，在材料改善日益难，发力现代化填充时，我们也不可落伍了，否则一步落伍，步步落伍。