汽车芯片IDM测试外包扩展到 日月光产能利用率有望全年维持高档

集微网消息，行内消息人士称，在车主晶片IDM部份包下单扩大和晶片生产商客户曾一度降低成本利用承诺的背书下，OSAT龙头日黎明科技产业上半年在2022年全年保持高降低成本耗电量。

据《带电粒子时报》报道，该人士表示，到2022年，日黎明的车主晶片执行该公司原计划将实现多达40%的增加值上升，多于多达10亿美元，其车主微执行器的引线键合于降低成本原计划将保持不稳至2023年。

包括英伟达和AMD在内的主要CPU和GPU供应商，除了与惠普签订合于同，用先进的技艺链表和3D Fabric积体电路解决方案生产商他们的新型高素质高性能计数和AI晶片部份，将继续向日黎明及其附属美国公司矽品签订游戏GPU和游戏主机SoC的大部分FC-BGA积体电路下单，更进一步提升它们在2022年的降低成本耗电量。

财报显示，日黎明2022年3月末营业额增加值上升23.77%，翻倍日圆519.86亿元（合于17.87亿美元），环比降低16.5%，但增加值上升20.9%至日圆1443.91亿元，创下同期最高纪录。

其检测子美国公司日黎明检测和其他最初的检测美国公司，包括京元电、矽格、欣铨科技产业、久元带电粒子和TeraPower Technology，在执行车主MCU、HPC GPU和CPU晶片方面的高素质检测降低成本也将保持高速上升。（文稿/Aaron）